信誉彩票老平台-正规彩票平台app下载-登录

?
HYDAC贺德克中国-贺德克传感器、继电器、开关、压力开关、检测仪、测量分析仪、蓄能器 > 最新动态 >

贺德克压力传感器的芯片平面工艺技术

2020-06-09 15:22

       贺德克压力传感器是计算机及其外部设备辅助工程设计人员进行工程和产品设计的一门技术,可以将计算机高速、精确的计算能力,力敏传感器系统开展了力敏器件结构力学分析、器件性能分析、传感器工艺模拟、传感器版图设计、传
感器波纹膜片分析设计、传感器结构实体建模及工程图纸绘制等工作。工作原理是:半导体单晶硅受压力作用时,电阻率要发生变化,这个现象称为压阻效应。利用硅的压阻效应,通过半导体平面工艺,沿一定晶向, 在硅片的一定位置上注入杂质,形成4个敏感电阻,连接成惠斯通电桥,将硅片加工成特定形状的膜片,就做成了扩散硅压力传感器的芯片。该芯片经与底座装配、焊接、充灌硅油等工艺成为压力传感器。
 
        贺德克压力传感器是利用压力作用于波纹膜片上,经过硅油传递到感压电阻,由感压电阻组成的电桥转换为电信号输出。整个信号转换过程是根据传感器的工作原理,传感器的辅助设计主要分为:力敏器件平面工艺设计;力敏器件结构设计包括结构的分析设计,性能的模拟计算,压阻系数计算,版图设计。传感器结构设计包括外部结构的设计,波纹膜片的分析设计。平面工艺是根据半导体技术的理论,将半导体工艺的物理模型用语言建立起模型,再利用计算机进行数值计算,使传感器芯片平面工艺流程的实验过程移植到计算机上进行,通过对工艺参数仿真计算,优化设计,实现传感器芯片平面工艺技术。

贺德克高品质产品为顾客提供最完善的解决方案,更多详情请访问贺德克官网:/


  • 上一篇:贺德克压力传感器的结构特点
  • 下一篇:贺德克传感器石英晶体的压力效应特性
  • 信誉彩票老平台|正规彩票平台app下载

    XML 地图 | Sitemap 地图